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消息称台积电代工英特尔下代AI与HPC用GPU芯片Falcon Shores,现已流片

消息称台积电代工英特尔下代AI与HPC用GPU芯片Falcon Shores,现已流片

7 月 16 日消息,台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称,英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产,目前已完成 Tape out 流片,明年底进入量产。

具体来说,英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造, HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。

IT之家注:

CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层,成本更低的 2.5D 封装集成工艺,结构如下图所示:

CoWoS-R 结构

▲ 图源台积电官网

报道还指出,英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片,分别瞄准高中低三档市场,全面争夺 AI 加速器订单。

台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。

根据英特尔以往表态,Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi 3 加速器的共同后继者,搭载下一代英特尔 Xe 架构并集成 Gaudi 架构的精华,定于 2025 年发布。

英特尔 Falcon Shores

英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略,第二代产品定于 2026 年推出。


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