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25颗芯片合一,特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产

25颗芯片合一,特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产

5 月 4 日消息,上周召开的台积电(TSMC)北美技术研讨会上,特斯拉表示专门用于训练 AI 的晶圆级 Dojo 处理器已经投入量产,距离部署已经不远了。

特斯拉的 Dojo 晶圆上系统(system-on-wafer)处理器(特斯拉官方称其为 Dojo Training Tile)采用 5*5 阵列共计 25 颗芯片,这些芯片放置在载体晶圆上,然后使用台积电的集成扇出(InFO)技术进行晶圆级互连(InFO_SoW)互连。

据 IEEE Spectrum 报道,InFO_SoW 技术旨在实现高性能连接,让特斯拉 Dojo 的 25 个芯片可以像 1 个处理器一样工作;同时为了让晶圆级处理器保持一致,台积电用虚拟芯片填充了芯片之间的空白点。

特斯拉晶圆级 Dojo 处理器实际上包含了 25 个超高性能处理器,耗电量非常高,因此需要复杂的冷却系统。

特斯拉为了满足 Dojo 处理器的供电需求,使用复杂的电压调节模块,为计算平面提供 18000 安培的电力,散发的热量高达 15000W,因此需要水冷散热。

特斯拉尚未透露其 Dojo 晶圆系统的性能 —— 不过,考虑到其开发过程中面临的所有挑战,它似乎有望成为人工智能训练的一个非常强大的解决方案。IT之家附上相关图片如下:

晶圆级处理器,例如 Tesla 的 Dojo 和 Cerebras 的晶圆级引擎 (WSE),比多处理器机器的性能效率要高得多。它们的主要优点包括内核之间的高带宽和低延迟通信、降低的电力传输网络阻抗以及卓越的能源效率。此外,这些处理器可以受益于拥有冗余的“额外”核心 —— 或者,对于特斯拉来说,拥有已知良好的处理器核心。


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